我想问问，这正常吗？

您的问题似乎与小米在SoC芯片研发上的投入以及中国半导体供应链的发展状况有关。基于您提供的背景信息，我们可以从几个方面来探讨这一现象是否正常。

小米的巨额投入与现状

小米自2014年起涉足芯片设计领域，截至当前，其累计研发投入已超过135亿元人民币，并且拥有了一支规模超过2500人的研发团队。雷军表示，在国内半导体设计领域，小米的投资规模和团队实力已经跻身前三。然而，如果将视角扩大到全球范围来看，特别是与国际知名芯片制造商如英特尔等相比，这135亿人民币（约等于不到20亿美元）的投入则显得较为有限。对于一个完整的芯片项目来说，尤其是包括了多次流片失败的可能性，这样的资金量可能只能算是“丐版”水平。因此，从小米的角度看，这笔投资反映了其对自主研发能力提升的决心；但从整个行业标准来看，则显示出我国企业在高端技术领域追赶世界领先水平所需面临的巨大挑战。

中国半导体产业链成熟度分析

设计环节：近年来，中国在AI芯片、GPU等领域取得了显著进步，但总体上仍处于跟随状态，市场份额相对较小。
封测环节：这是目前中国表现最为突出的一个环节，有几家公司已经进入了全球前十强行列，预计未来几年内将进一步提高全球占比。
制造环节：虽然中芯国际等企业在不断努力缩小与国际顶尖水平之间的差距，比如实现了14nm工艺量产并计划推出7nm产品线，但就整体技术水平而言，尤其是在最先进制程（<7nm）方面，中国与国际领先者之间还存在较大鸿沟。
设备环节：尽管国产化率有所增长，但对于EUV光刻机这样关键性的高精度加工工具，依然高度依赖进口。

结论

综上所述，考虑到中国半导体产业起步较晚且面临诸多外部限制因素，小米能够在短短十年间达到如此成就已是相当不易。与此同时，这也反映出中国正通过持续加大科研投入、优化政策环境等方式加快追赶步伐。然而，要想真正实现从“跟跑”向“领跑”的转变，还需克服更多技术和市场障碍。所以，从这个角度来看，当前的情况既反映了发展的快速也暴露出了存在的不足，可以说是一种“新常态”。