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新闻标题：小米SoC芯片累计投入超135亿，雷军豪言进军半导体行业

正文

近日，小米创始人雷军在一次公开演讲中宣布，小米自2014年启动芯片研发以来，截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。雷军表示，小米在半导体设计领域的投入和团队规模，在国内已经排在行业前三。

这一消息在业内引起了广泛关注。据雷军透露，小米的芯片研发主要集中在AI芯片、GPU等领域，并且在这些领域取得了显著突破。然而，与国际巨头如英特尔相比，小米的投入仍然显得微不足道。每年，英特尔在芯片研发上的投入高达数十亿甚至上百亿美元。

尽管如此，雷军依然对小米在半导体领域的前景充满信心。他表示，小米将继续加大投入，争取在未来几年内实现更多技术突破，提升国产芯片的竞争力。

从整体来看，中国半导体供应链的发展水平如下：

设计环节：在AI芯片、GPU等领域有突破，典型如华为海思、壁仞科技等，但全球市场份额不足10%，大部分是国内2G供给。
封测环节：这是中国的强项，长电科技、通富微电跻身全球前十大封测厂商，先进封装产能预计2025年占全球20%以上，而且全球化程度高。
制造环节：中芯国际14nm工艺已量产，7nm计划于2025年投产，但全球先进制程（7nm及以下）市占率不足5%。
设备环节：进步很大，各种弯道超车方案，目前国产设备自给率从2022年的不足10%提升至2024年的32%，但高端设备如光刻机仍依赖美日荷企业。
材料环节：突破缓慢，国产有概念，很多上市公司都说自己和光刻胶、大硅片等关键材料有关，但从市场看进口依赖度超80%，国产替代率不足20%。
IP与架构：RISC-V生态快速崛起，但ARM、X86架构仍主导市场，高性能处理器设计能力有待提升。

神评论区

@小红书用户“科技狂人”：
> “小米这波操作真的让人佩服！135亿的投入虽然在全球范围内不算多，但在国内已经是很大的一笔投资了。希望小米能继续加油，早日实现国产芯片的突破！”
@小红书用户“半导体小白”：
> “看到雷军这么有信心，我也跟着激动起来！不过说实话，国产芯片还有很长的路要走啊，希望小米能带个好头。”
@小红书用户“科技迷妹”：
> “小米的营销确实一流，每次都能抓住用户的痛点。这次在半导体领域的投入也是大手笔，希望能真正做出一些改变！”
@小红书用户“硬件宅男”：
> “光刻机这块还是被卡脖子啊，希望国家能在高端设备上也有所突破，不然再好的设计也难以实现。”
@小红书用户“科技观察家”：
> “小米在半导体领域的投入确实不小，但与国际巨头相比还是有很大的差距。希望小米能坚持下去，未来有机会成为真正的行业领导者！”
@小红书用户“芯片爱好者”：
> “看到小米在半导体领域的投入，我真的很感动！希望国内有更多的企业能像小米一样，敢于投入，敢于创新！”
@小红书用户“科技控”：
> “小米的玄戒项目听起来很厉害，但实际效果如何还需要时间来检验。希望小米能不负众望，真正为国产芯片做出贡献！”
@小红书用户“IT达人”：
> “小米这次的投入真的是大手笔，希望能带动整个行业的进步。也希望其他企业也能跟上步伐，共同推动国产芯片的发展！”
@小红书用户“半导体研究者”：
> “小米的投入虽然不少，但要想在半导体领域取得突破，还需要更多的努力。希望小米能持续创新，不断提升技术水平！”
@小红书用户“科技粉”：
> “小米这次真是下了血本啊！希望他们的投入能换来真正的成果，为中国半导体行业带来新的希望！”