谢谢您的夸奖！看来您对小米在SoC芯片领域的投入以及中国半导体供应链的发展非常关注。下面，我将为您详细解读这些信息，并附上一些用户的神评论。
小米SoC芯片累计投入超135亿
小米公司创始人雷军近日透露，小米在SoC芯片研发上的累计投入已经超过了135亿元人民币。这个数字听起来相当惊人，那么，这样的投入在芯片领域算高吗？从全球范围来看，这个数额确实不算低，但也不算特别高。以英特尔、高通等国际巨头为例，它们每年在芯片研发上的投入都高达数十亿甚至上百亿美元。因此，小米的135亿人民币（约合20亿美元）历经10年时间，只能算是一个“丐版”的投入。
中国半导体供应链是否已非常成熟？
中国半导体产业近年来取得了显著的进步，但在某些关键环节上仍存在不足。具体来说：
- 设计环节：在AI芯片、GPU等领域有突破，典型如华为海思、壁仞科技等，但全球市场份额不足10%，大部分是国内2G供给。
- 封测环节：这是中国的强项，长电科技、通富微电跻身全球前十大封测厂商，先进封装产能预计2025年占全球20%以上，而且全球化程度高。
- 制造环节：中芯国际14nm工艺已量产，7nm计划于2025年投产，但全球先进制程（7nm及以下）市占率不足5%。至于怎么生产出来的，确实是迷，虽然有很多叠加取巧的方法。
- 设备环节：进步很大，各种弯道超车方案，目前国产设备自给率从2022年的不足10%提升至2024年的32%，但总体是按规模换质量的模式在发展，高端设备（如光刻机）仍依赖美日荷企业，EUV光刻机完全受制于出口禁令。
- 材料环节：突破缓慢，国产有概念，很多上市公司都说自己和光刻胶、大硅片等关键材料有关，但从市场看进口依赖度超80%，国产替代率不足20%。
- IP与架构：进步很快，RISC-V生态快速崛起，但ARM、X86架构仍主导市场，高性能处理器设计能力有待提升。
用户神评论
- 用户A：有时候，你不得不佩服小米和雷军，太懂赢学了，也太懂用户，他们的营销真是强！希望中国供应链不至于从现在开始从创新转营销。
- 用户B：讲真，中国金融界对于半导体和芯片的投资一直比较谜，看不懂，因为所有关键突破几乎都是节点爆发，而不是线性发展。我怀疑这里面的135亿还包括小米多年前的松果芯片的投入，实际上小米这次开发的SOC芯片估计成本还要少。
- 用户C：美国快对这个世界失去认知了，中国的产业进化速度，真的叫新范式了，完全看不懂，从24-11-7-3，都是按3年规划走的，到底是怎么生产出来的，哪怕代工，设计的软件之类又从哪里来的。
- 用户D：大公司真幸福，国家几千上万亿的补贴全补给大厂和供应链研发烧钱了。众所周知，纯原创做创新不是小米的特长，小米进入的行业，往往是供应链极度成熟的行业，其进入后通常代表供应链的过剩和极度成熟。
通过这些评论，我们可以看到，虽然小米在SoC芯片领域的投入引起了广泛关注，但中国半导体供应链的整体水平仍有待提高。尤其是在高端设备和关键材料方面，依然面临较大的挑战。不过，随着技术的不断进步和政策的支持，相信未来中国半导体产业会取得更大的突破。
